« Предыдущая  |  Следующая »

Микросхема в корпусе QFN имеет выводы, расположенные по периметру корпуса и заходящие под него, и находящуюся в центре корпуса большую контактную площадку, которая отводит тепло от кристалла и снижает индуктивность и сопротивление паяного соединения. Широкое распространение корпуса QFN получили из-за малых размеров (в том числе и толщины корпуса), веса, хороших тепловых и электрических характеристик, очень высокой эффективности и выгодной цены. Однако все эти преимущества может свести на нет одна важная проблема – образование пустот в паяном соединении под микросхемой. К сожалению, особенности корпуса QFN – его малые размеры и вес в сочетании с гладкой нижней стороной – способствуют появлению браков пайки: смещения компонента, возникновению перемычек и коротких замыканий, плохого контакта и непропая.

Информация о фильме:
Название: Пайка микросхемы ноутбука в корпусе QFN звукового кодека
Автор: Александр Карасев
Год: 2014
Жанр: обучающее видео

Страна: Россия
Продолжительность: 00:21:22
Язык: Русский

Файл:
Качество: WebRip
Формат: MР4
Видео: XviD, 925 Кбит/с, 936x695
Аудио: AC3, 2 ch, 85 Кбит/с
Размер: 688 Мб

Ссылки: (для качалок)

Общий размер публикации: 688,88 МБ

Еще Видео: (похожие ссылки)