« Предыдущая  |  Следующая »

Буквально 10 лет назад слова BGA (Ball-Grid-Array - массив шариков), реболлинг (reballing) были известны только узкому кругу специалистов, а устройства на BGA-элементах начали только появляться. BGA - это способ монтажа микросхем при помощи шариков из припоя, которые располагаются между круглыми контактными площадками на корпусе микросхемы и контактными площадками на печатной плате. Соответственно термин реболлинг используется для обозначения технологии замены BGA-микросхем, либо восстановления соединений путём демонтажа микросхемы с последующим монтажом её на прежнее место. В настоящее время практически все современные электронные устройства от мобильных телефонов до плазменных телевизоров построены на основе BGA-элементов.

Год выхода: 2013
Жанр: Видеознание
Перевод: не требуется
Формат: MPG
Время : около 10 мин
Audio: mp2, 48000 Hz, stereo, 192 kb/s
Video: mpeg2video, yuv420p, 1280x720, 25.00 fps(r)
Размер: 526.84 Mb

Ссылки: (для качалок)

Общий размер публикации: 526,84 МБ

Еще Видео: (похожие ссылки)